2026-08-12
Waarom heeft halfgeleider dunne films nodig?
Een enkele chip is in wezen een driedimensionale structuur gevormd door de precieze stapeling van honderden dunne-filmlagen.
Elke laag dient een specifiek doel:
| Type dunne film |
Functie |
Typische materialen |
| Geleidende laag | Geleidt elektrische stroom en verbindt apparaten | Al, Cu, W, TiN |
| Isolatielaag | Isoleert circuits en voorkomt elektrische lekkage | SiO₂, SiN, Low-k |
| Barrièrelaag | Voorkomt diffusie en verbetert de betrouwbaarheid | TaN, TiN, W |
| Gate-materiaal | Regelt het schakelen van apparaten | Poly-Si, Metal Gate |
| Passivatielaag | Beschermt het oppervlak en verbetert de stabiliteit | SiN, SiON |
| Diëlektrische laag | Slaat elektrische lading op om functies te realiseren |
|
Halfgeleider dunne-filmtechnologie
Hoe wordt de film gevormd?
1. Materiaalbron: Vast doelwit, gasvormige reactant of chemische precursor;
2. Transport: Via plasma, vacuüm, draaggas of diffusie;
3. Oppervlaktereactie: Fysieke adsorptie of chemische reactie vindt plaats op het waferoppervlak;
4. Nucleatie & Groei: Aggregatie van atomen voor nucleatie, eilandgroei, vorming van continue film en verdichting;
5. Filmvorming: Vorming van een dunne film met toenemende dikte, dichte structuur en stabiele microstructuur.
![]()
Stuur uw vraag rechtstreeks naar ons