Nieuws

Thuis > nieuws > Bedrijfsnieuws over Hoewel beide worden aangeduid als "afzetting", verschillen PCD en CVD sterk in functies.

Evenementen

nieuws

Gevallen

Neem contact met ons op

shirley.xiao@zzrde.com

86-0731-22506328-22506328

Contact opnemen

Hoewel beide worden aangeduid als "afzetting", verschillen PCD en CVD sterk in functies.

2026-09-21

Belangrijkste redenen:

PVD verwijdert hoofdzakelijk bronmaterialen op fysieke wijze en vervoert deze naar de wafer.
CVD stelt gasvormige precursoren in staat om voortdurend chemische reacties op het oppervlak te ondergaan.

Bij het selecteren van een proces moeten we vooral nadenken over hoe het materiaal aan het oppervlak komt, waar de film zich vormt en welk mechanisme de groei beëindigt.

Processen:

PVD: extraheren van materialen uit de vaste bron eerst PVD is de algemene term voor Physical Vapor DepositionVerdamping maakt gebruik van warmtebronnen of elektronenstralen om materialen te verdampen; sputtering maakt gebruik van plasma-ionen om het doel te bombarderen en doelatomen uit te schakelen.De filmvormende soorten worden in een vacuüm getransporteerd en vervolgens op het oppervlak van de wafer gecondenseerd.
CVD: Gassen reageren continu om films te vormen nadat ze het oppervlak hebben bereikt. CVD staat voor Chemical Vapor Deposition.De voorlopers reizen met de gasstroom naar de omgeving van de wafer, passeren de randlaag, adsorberen, ontbinden of reageren op het oppervlak.terwijl de vluchtige bijproducten uitgeput zijn.

Stuur uw vraag rechtstreeks naar ons

Telefoon：86--16673365810

E-mail：shirley.xiao@zzrde.com

Over ons

Profiel van het bedrijf

Fabriekstocht

Kwaliteitscontrole

Sitemap

Zhuzhou Ruideer Metallurgy Equipment Manufacturing Co.,Ltd

Zhuzhou Ruideer is een professionele fabrikant in PM de industrie, die zich in het produceren van sinterende ovens specialiseren.

We bellen u zo snel mogelijk terug.